Macintosh 发表于 2014-10-20 13:12:10

Reprap 出丝断断续续的，怎么破

不打印时单独挤出非常顺畅，应该能排除是打印头堵塞和原料质量问题，但是打印的过程中出现断丝，导致两层之间不能紧密贴合，立方体顶面也是打印的乱七八糟，求大神解决！！！


Super169 发表于 2014-10-20 22:32:13

會否是膠料擠出的速度不夠, 又或者噴咀移動速度太快?
另外, 噴咀恆溫正常嗎?

Macintosh 发表于 2014-10-20 23:24:05

Super169 发表于 2014-10-20 22:32 static/image/common/back.gif
會否是膠料擠出的速度不夠, 又或者噴咀移動速度太快?
另外, 噴咀恆溫正常嗎?

挤出速度太快的话，挤出轮和线材之间会打滑，喷嘴恒温正常，移动速度是否太快有待研究。。。
打滑的问题有木有好的解决方法呀？

zzzddd9000 发表于 2014-10-21 00:36:45

应该和切片与出料的速度有关系吧，不知道你用的是哪个上位机软件。

Super169 发表于 2014-10-21 09:27:32

Macintosh 发表于 2014-10-20 23:24 static/image/common/back.gif
挤出速度太快的话，挤出轮和线材之间会打滑，喷嘴恒温正常，移动速度是否太快有待研究。。。
打滑的问题 ...

我指的是擠出膠料速度不夠, 可能是太慢而不是太快, 也有可能是不暢順, 而不能達到原定的送膠速度, 又或速度不平均 (例如擠膠齒輪上有太多殘留的膠碎).

恆溫出問題也有可能出現打印不平均, 我之前恆溫反應慢了, 打印時有20度以上的差距, 結果出現一節節的效果.但你的情況看似短距離的拉絲也有問題, 看來又不像是溫度變化造成.

還有一個可能是噴咀溫度不夠, 膠料不能完全熔化就要推出去.
你是用 ABS 還是 PLA?噴咀溫度是多少?

darkorigin 发表于 2014-10-21 13:00:22

感觉是你挤出速度慢了
喷嘴的运动速度快了。。。

Macintosh 发表于 2014-10-21 18:03:31

Super169 发表于 2014-10-21 09:27 static/image/common/back.gif
我指的是擠出膠料速度不夠, 可能是太慢而不是太快, 也有可能是不暢順, 而不能達到原定的送膠速度, 又或 ...

   
   
   
   线材是PLA，我在源码里面没有改挤出轮步进电机的设置，所以在Cura里面把挤出速度调低了，应该不是温度不均匀的问题，我看温度的变化曲线还是很稳定的

Macintosh 发表于 2014-10-21 18:10:20

本帖最后由 Macintosh 于 2014-10-21 18:41 编辑

zzzddd9000 发表于 2014-10-21 00:36 static/image/common/back.gif
应该和切片与出料的速度有关系吧，不知道你用的是哪个上位机软件。

喷嘴温度225，热床温度70，用的PLA线材，上位机软件为Cura

Super169 发表于 2014-10-21 18:28:05

Macintosh 发表于 2014-10-21 18:03 static/image/common/back.gif
线材是PLA，我在源码里面没有改挤出轮步进电机的设置，所以在Cura里面把挤出速度调低了 ...

我是用現成的 3D printer, 不太清楚有關的 arduino 程式上的設定.

平時我是用 replicator G 去 generate gcode, 當中設定要回家看看再比較.
但你是用 0.35 噴咀, 而我用的是 0.4, 應該會有點分別....要計算一下.

225 印 PLA 應該足夠有餘了, 我一般用 180 左右打印 PLA, 打印 ABS 有時 215 也可以了.
如果用 225 打印 PLA, 我的膠料會很糊, 成品會有很多細微的地方打印不出.
不過, 每間公司的膠料都有不同, 不肯定 225 對你的膠料會否是太高溫了.

Macintosh 发表于 2014-10-21 18:38:38

Super169 发表于 2014-10-21 18:28 static/image/common/back.gif
我是用現成的 3D printer, 不太清楚有關的 arduino 程式上的設定.

平時我是用 replicator G 去 gene ...

OK, 我再调试调试，Really appreciate your help:handshake

Super169 发表于 2014-10-21 21:58:33

我之前是看這裡的說明進行tune機的:
http://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&ptid=1974231&pid=30167821
(不知香港的連結你是否可以看到).
當中大部份是根據需要而設定, 而 Flow Rate Setting 會打印一個 0.5mm 薄牆, 用打印出來的偏差去修正的.
或者你可以試試, 用這個模型修定 出膠既速度: http://www.thingiverse.com/thing:52946

zzzddd9000 发表于 2014-10-22 00:21:25

Macintosh 发表于 2014-10-21 18:10 static/image/common/back.gif
喷嘴温度225，热床温度70，用的PLA线材，上位机软件为Cura

新装机器主要在固件里设置，有计算公式，很准确。如果是用过的机器出现这个现象通常是出丝不足，一般不要修改送丝的比例。还有你这个温度高了 195-205已经足够了。

ChunYong 发表于 2014-10-22 22:52:41

打我电话 15968-44190 指导您

nishishuia 发表于 2014-12-22 11:28:19

你把flow那一项改成100试试
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