GTP — 元件层 GTL(CMP) — 焊接层-顶层(必备),必选层:1TOP、17Pads、18Vias GBL(SOL) — 焊接层-底层(必备),必选层:16Bottom、17Pads、18Vias GTS(STC) — 阻焊层-顶层(必备),必选层:29tStop STS(STS) — 阻焊层-底层(必备),必选层:30bStop GTO(PLC) — 丝印层-顶层(必备),必选层:21tPlace、25tName GBO(PLS) — 丝印层-底层(可选),必选层:22bPlace、26bName CRC — 焊膏层-顶层(可选,用于SMT贴片),必选层:31tCream CRS — 焊膏层-底层(可选,用于SMT贴片),必选层:32bCream DIM — 电路板外型加工文件(可选,可合并到其它层),必选层:20Dimension MILL — 特殊不规则的电镀孔或槽 DRD — 电镀和非电镀孔钻孔数据(必备,全部电镀孔),必选层:44Drills、45Holes DRI — 与DRD文件一起产生(没什么用) DRL — 钻具列表 TXT — 孔坐标文件
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