为了使打板顺利,现需要规范画板时的各层使用。eagle中常用的图层与功能对应如下图。
1,Top:顶层布线
2,Bottom:底层布线
这两层主要就是定地层的导线布置。
17,Pads:焊盘
这一层放置的是各个电子元件引脚的焊盘。
18,Vias:过孔
这一层是过孔。
19,Unrouted:还没有布线的引导线
还没有用导线相连的焊盘,会在19层中有线段连接引导。
20,Dimension:用于画PCB板的边框
PCB板的边框放在这一层,其它层就不要放边框。
21,tPlace:顶层丝印
22,bPlace:底层丝印
丝印层统一规范在21与22,其它层就不要放丝印。
23,tOrigins:顶层零件原点
24,bOrigins:底层零件原点
这两层的作用主要是移动元件时方便选取定位。
25,tNames:顶层元件名称
26,tNames:底层原件名称
27,tValues:顶层原件型号
28,bValues:底层原件型号
这几层就是现实元件的名称和属性。
29,tStop:顶层阻焊
30,bStop:底层阻焊
这两层有覆盖的地方,就不会刷上焊油。过孔是否盖油,参数调整后,最好这里查看一下,以防出错。
31,tCream:顶层焊膏
32,bCream:底层焊膏
这两层是出钢网的图层。
以一个USB转TTL板子为例,如下图,这个是已经布好线,丝印画好的板子,边框也画好了,就是最外面那一圈。
先要把DRC设置好,靠肉眼检查很难发现问题的。DRC大部分配置使用默认的就好,个别地方需要注意一下。
线间距不能小于7mil
线宽也不能小于7mil,最小钻孔直径为0.05的倍数,单位是mm,最小为0.4mm。
默认设置是过孔不盖油的,如果要过孔盖油,需要这里进行设置,一般设置为0.7mm就差不多。
因为要针对ourdev打样对板子进行一些修改,所以最好单独建一个目录零存一份出来。
点击菜单打开Grid
把尺寸单位设置为mm
因为ourdev打板要求把边框外移0.75mm,所以这里要多花一个边框,外移0.75mm,原边框换其他图层。
然后在边框线上点右键,点属性。
查看该边长度
然后在矩形的两边,标出长度。(ourdev打板对于异形边计算也都按照矩形面积)
DRC检查完没有问题以后,就可以进行下一步了,转gerber文件。点击"文件"--"运行"
选择drillcfg.ulp
单位选择inch
然后确定
提示你保存,默认保存即可。
然后点击"文件"--"CAM处理器"
[
选择"文件"--"打开"--"作业"
选择amo-gerb274x.cam(这里可以下载)
选择处理作业
总共生成8个文件
打开CAM350,选择倒入
选择gerber文件所在的文件夹,选择为英制。
在DRL文件的属性上,左键点击。
选择为2:4,英制。
就可以看到倒入进来的gerber文件了
ourdev打样要求4:3公制的钻孔文件,所以这里还需要转换一下,选择输出钻孔文件。
文件名后面打上勾,然后选择4:3公制。运行~
这时文件夹中会多出一个后缀为drl的文件,这个就是钻空文件,把txt的钻空文件删掉。然后用文本编辑器打开这个钻空文件。可以看到钻孔大小小数点后很多位,因为英制转为公制,这个是转换误差。
我们手工把他改为整数。
因为ourdev处打样,要求自己手工补偿焊盘和过孔,要求增大0.15mm,否则实际打样的过孔会偏小。这里手工每个孔增加0.15mm。
保存后,把所有文件名全部删掉,只保留后缀做文件名。(ourdev要求)
然后用CAM350重新打开,检查钻孔是否变为公制。选择为公制4:3
打开没问题,就可以打包发过去打样了。
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